1. 产品概述
晶圆校准器（Pre-Aligner）是一款专为半导体造作及检测设备设计的高精度预约位装置，合用于 4-12英寸（100~300mm）晶圆 的中心校准及平边（Flat）/缺口（Notch）定位，满足晶圆传送与搬运的高精度需要 。
2. 重要特点
? 高精度预校准：支持晶圆中心、Notch/Flat及Mark标志的高精度定位
? 宽泛兼容性：适配SEMI尺度晶圆，可选配通明晶圆检测（中心无镂空）
? 非接触式定位：削减晶圆表表损感冒险
? 多模式检测：支持 传感器/视觉CCD/夹持 三种检测方式
? 读码职能：
3. 重要规格指标
4. 设备配置
- 主题传感器：Laser sensor（高精度激光检测）
- 驱动系统：内置� ？榛浇缁⑶奥龀宀�
- 通讯接口：USB串口（支持急剧数据交互）
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5. 合用场景
- 半导体造作设备：晶圆传送前的预校准
- 检测设备：晶圆地位精确定位，确保检测正确性
- 自动化产线：集成于机械臂或传送系统，提升搬运效能
本设备选取 � ？榛杓�，可凭据客户需要定造检测规划，确保在半导体造作流程中提供不变、高效的晶圆预约位服务 。
晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，通过视觉缺点检测，检出有无蕴含以上缺点即可，即分辨出良品和不良品，削减人为，提升检测效能 。
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固晶焊线AOI查抄机，又称引线键合AOI查抄机，重要利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测，拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点 。拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法，以及AI深度进建算法，合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点 。
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触摸屏网面AVI/AOI检测--Web Inspection System 网面检测系统 塑料网面检测系统提供靠得住的缺点检测，精确的缺点鉴别和高质量的可视化图片，是一个盛开的可拓展平台 。
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晶圆校准器（Pre-Aligner）是一款专为半导体造作及检测设备设计的高精度预约位装置，合用于 4-12英寸（100~300mm）晶圆 的中心校准及平边（Flat）/缺口（Notch）定位，满足晶圆传送与搬运的高精度需要 。
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一、FPC 行业检测挑战与 AI 视觉解决规划 柔性印刷电路板（FPC）作为电子产品幼型化、轻量化的主题组件，其造作检测环节面对多沉难题，传统检测方式痛点显著，AI 视觉技术则实现了突破性解决 。 （一）传统检测痛点 1. 人为目检效能低：仅约 2-3 片 / 分钟，且漏检率高达 15%-20%； 2. 二维 AOI 局限性：无法鉴别覆盖膜起皱、胶层不均匀等三维缺点； 3. 微幼缺点难检测：对 < 20μm 的线路缺点鉴别能力不及； 4. 基材形变影响大：柔性基材易形变，导致误判率偏高； （二）AI 视觉突破性解决规划 针对传统检测痛点，AI 视觉技术从精度、适应性、效能等多维度提出创新解决规划，沉塑 FPC 检测尺度 。
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工厂地址：乐山市湖里大路76-78号长城商务大楼一楼
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