| 项目 | 机能指标 |
| 使用陶瓷盘尺寸 | φ260/268/305/360mm，机械手自动高低料 |
| 设备丈量分辨率 | 0.005um |
| 丈量沉复性 | ≤0.5um |
| 丈量精度 | ≤1um(丈量对比精度受陶瓷盘及蜡层影响) |
| 丈量领域 | 0-1000um |
| 丈量点位数 | 1、3、5、9……N(点数可设置) |
| 丈量效能 | 最快18sec/p，5点采样 |
| 丈量带宽 | Max 10000Point/sec |
| 丈量材质 | 通明、非通明、光滑、粗糙样品，如 GaN、GaAS、Si、SiN、Sic等 |
晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，通过视觉缺点检测，检出有无蕴含以上缺点即可，即分辨出良品和不良品，削减人为，提升检测效能。
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固晶焊线AOI查抄机，又称引线键合AOI查抄机，重要利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测，拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点。拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法，以及AI深度进建算法，合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点。
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晶圆校准器（Pre-Aligner）是一款专为半导体造作及检测设备设计的高精度预约位装置，合用于 4-12英寸（100~300mm）晶圆 的中心校准及平边（Flat）/缺口（Notch）定位，满足晶圆传送与搬运的高精度需要。
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一、FPC 行业检测挑战与 AI 视觉解决规划 柔性印刷电路板（FPC）作为电子产品幼型化、轻量化的主题组件，其造作检测环节面对多沉难题，传统检测方式痛点显著，AI 视觉技术则实现了突破性解决。 （一）传统检测痛点 1. 人为目检效能低：仅约 2-3 片 / 分钟，且漏检率高达 15%-20%； 2. 二维 AOI 局限性：无法鉴别覆盖膜起皱、胶层不均匀等三维缺点； 3. 微幼缺点难检测：对 < 20μm 的线路缺点鉴别能力不及； 4. 基材形变影响大：柔性基材易形变，导致误判率偏高； （二）AI 视觉突破性解决规划 针对传统检测痛点，AI 视觉技术从精度、适应性、效能等多维度提出创新解决规划，沉塑 FPC 检测尺度。
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