晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，通过视觉缺点检测，检出有无蕴含以上缺点即可，即分辨出良品和不良品，削减人为，提升检测效能。
| 项目 | 机能指标 | |
| 检测系统 |
检测领域 （产品尺寸） |
4寸料盒尺寸：222mm×215mm×145mm（L×W×H） Disco环尺寸:212(L) ×212(W)mm、Ø194（内圈）、Ø228（表圈)、1.2（厚度）mm 沉量：空环 66.5g ，实沉 86.5g（片沉 20g） |
| 6寸料盒尺寸：288mm×279mm×182mm（L×W×H） Disco环尺寸:212(L) ×212(W)mm、Ø194（内圈）、Ø228（表圈)、1.2（厚度）mm 沉量：空环 154.5g，实沉 224.5g（片沉 70g） |
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| 检测项目 | 漏划、离焦、未划开、双晶 | |
| 检测精度 | 3.5um | |
| 漏检率 | 0.01% | |
| 过检率 | ≤0.5% | |
| 产能 | ≥4800pcs | |
| 机台稼动率 | ≥90% | |
| 换线功夫 | 新机种切换功夫：＜60 分钟 | |
| 已有机种切换功夫：＜30 分钟 | ||
| 其它参数 | 安全防护 | 安全光栅/安全门锁：用于人员安全防护 |
| FFU：用于干净设备内部空间达到千级、百级无尘室 | ||
| 静电：与产品接触材质均为防静电材质，并配有离子风棒，以解除静电 | ||
| 电源供给 | AC 220V±10% 50~60Hz | |
| 接地 | 整机接地肆意两点间的电阻＜5Ω | |
| 离子规格 | 作业区域离子消散速度<5sec；离子平衡电压为100V以内 | |
| 使用环境 | 温度：5~40℃ | |
| 湿度：25~85%RH（无冷凝） | ||
| 机台内部温度 | ＜40℃ | |
| 正压气源 | 0.5~0.6MPa，由厂家提供接入端口 | |
| 负压气源 | -80kpa，由厂家提供接入端口 | |
缺点图片
晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，通过视觉缺点检测，检出有无蕴含以上缺点即可，即分辨出良品和不良品，削减人为，提升检测效能。
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