FPC BondingÄܹ»ÊµÏÖ¸ßЧ¡¢²»±äµÄµç·Ïνӡ£ACF½ºÊÇÓÃÓÚÒº¾§Ãæ°åµÄTAB»òCOGµÄBonding£¬ÆäÒªÇóµÄ¼¼Êõº¬Á¿ºÍ¾«¶È¶¼±ÈÁ¦¸ß£¬PCB Bonding ºó¾³£»á³öÏÖACF½ðÊÖÖ¸Ò罺²»Á¼£¬±¾»úÌ¨ÖØÒª½øÐÐACF½ðÊÖÖ¸Ò罺²»Á¼µÄ¼ì²â£¬Ìá¸ß²úÏßÁ¼Æ·ÂÊ¡£
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| »ųְ́ÄÜ | PCB Bonding ºó¼ì²âACF½ðÊÖÖ¸Ò罺²»Á¼ |
| ¼ì²âÇøÓò | FPC Çø |
| ¼ì²âȱµã | Ò罺ÁìÓòÓ×ÓÚ0.1mm Åж¨Î» NG |
| ¿É¼ì²â²úÆ·×î´ó³ß´ç | C145 µ¥¸öP°å³ß´ç266×42 mm£¬ÖÆÆ·³ß´ç£¨cell+FPC+P°å£©361×173 mm |
| C131 µ¥¸öP°å³ß´ç275×40 mm£¬ÖÆÆ·³ß´ç£¨cell+FPC+P°å£©307×215 mm | |
| ¼ì²â¾«¶È | ¿É¼ì³ö30umÒÔÉÏȱµã |
| ¼ì²âËÙ¶È | ¿ÉÊÊÓ¦2000-2500 mm/·ÖÖӵĴ«ËÍ´øËÙ¶È |
| ¼ì²âÁ÷³Ì | ×Ô¶¯¼ø±ð´«ËÍ´øÉÏÊÇ·ñÓÐÒº¾§Ä£×éͨ¹ý£¬²¢¶Ô´«ËÍ´øÉÏͨ¹ýµÄÒº¾§Ä£×é×Ô¶¯½øÐÐÅÄÕÕ;Ò»¸öÒº¾§Ä£×齫²É¼¯ÊýÕÅͼƬ; |
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| ÊÖ¹¤µ÷½ÚͼÏñ²É¼¯Ïà»úºÍÌõÂë¼ø±ðÏà»úµÄµØÎ»£¬ÒÔÊÊÓ¦·ÖÆç¹æ¸ñµÄÒº¾§Ä£×é; | |
| ¹âѧϵͳ | 1¡¢ÅäÖÃ2̨500Íò²ÊÉ«ÃæÕóÏà»ú£¬Ò»Ì¨ÓÃÓÚͼÏñ²É¼¯£¬Ò»Ì¨ÓÃÓÚÌõÂë¼ø±ð£» |
| 2¡¢ÅäÖÃ2Ì×¹âѧϵͳ£¨Ô̺¬¹âÔ´£¬¾µÓŵȣ©£¬Ò»Ì×ÓÃÓÚͼÏñ²É¼¯£¬Ò»Ì×ÓÃÓÚÌõÂë¼ø±ð£» | |
| ×î´óÈ¡Ïñ¿í¶È | 16 mm |
| ¼ì²â¾«¶È | ≥30 um |
| ÏñËØ¾«¶È | 7 um/ÏñËØ |
| FOV |
16.9 mm×14.1mm(Ò罺¼ì²â£© 135mm×113mm£¨ÌõÂë¼ø±ð£© |
ÀûÓÃÁìÓò
PCB Bonding ºó¼ì²â ACF ½ðÊÖÖ¸Ò罺²»Á¼
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