触摸屏网面AVI/AOI检测--Web Inspection System 网面检测系统
塑料网面检测系统提供靠得住的缺点检测，精确的缺点鉴别和高质量的可视化图片，是一个盛开的可拓展平台。
设备规格要求：
一、Line name产线名称：Touch Panel
二、Material 资料：Optical Film 高低料方式：卷对卷
三、Line speed产线速度：Depends on how many fake defects(cannot guaranty the line speed)
四、Sheet width薄膜宽度：Min 390 - Max 510 mm
五、Sheet thickness薄膜厚度：50-100 microns(DITO)
六、Web wander偏移量：< 1mm (including centering variation)
七、Environment Temp 环境温度：Lower than 50℃ (around the camera)
八、Humidity 湿度：Lower than 90%RH
九、TARGET DEFECT 指标缺点
1) The target defects are Cu residue, Bubble, Dot, Dent, Scratch, Dirt.
检测的指标缺点为Cu残留,气泡，Dot，凹痕，划伤，Dirt。
2) The size of defects is bigger than the resolution with sufficient contrast(S/N>3)
缺点尺寸大于分辨率，且有足够的信噪比(S/N>3)。
3) The target inspection area is only the Viewing Area(VA). The Copper Trace Area(TA)and the Exclusive Area (EA) are out of scope.
指标检测区域只是VA.铜TA 和 EA不是检测指标区域。
4) Mura, Pixelated Cu residue and other unknow defects are out of scope。
Mura,Pixelated (散点状)Cu残留和其他未知缺点不是检测指标。
5) If the piece is not square (include corner R etc.), increasing overkill. 若是工件不是正方形的（蕴含圆角R等），则会增长过杀。
十、光学配置：（参考）
晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，通过视觉缺点检测，检出有无蕴含以上缺点即可，即分辨出良品和不良品，削减人为，提升检测效能。
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固晶焊线AOI查抄机，又称引线键合AOI查抄机，重要利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测，拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点。拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法，以及AI深度进建算法，合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点。
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晶圆校准器（Pre-Aligner）是一款专为半导体造作及检测设备设计的高精度预约位装置，合用于 4-12英寸（100~300mm）晶圆 的中心校准及平边（Flat）/缺口（Notch）定位，满足晶圆传送与搬运的高精度需要。
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一、FPC 行业检测挑战与 AI 视觉解决规划 柔性印刷电路板（FPC）作为电子产品幼型化、轻量化的主题组件，其造作检测环节面对多沉难题，传统检测方式痛点显著，AI 视觉技术则实现了突破性解决。 （一）传统检测痛点 1. 人为目检效能低：仅约 2-3 片 / 分钟，且漏检率高达 15%-20%； 2. 二维 AOI 局限性：无法鉴别覆盖膜起皱、胶层不均匀等三维缺点； 3. 微幼缺点难检测：对 < 20μm 的线路缺点鉴别能力不及； 4. 基材形变影响大：柔性基材易形变，导致误判率偏高； （二）AI 视觉突破性解决规划 针对传统检测痛点，AI 视觉技术从精度、适应性、效能等多维度提出创新解决规划，沉塑 FPC 检测尺度。
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