半导体晶圆造备中位错缺点的状态和散布情况对电子元器件的机能有较大影响，由于掺杂资料、造备工艺的分歧，位错散布也分歧。本设备用于查抄晶圆位错状态和散布，为晶圆资料钻延注改进造备工艺提供数据支持。 合用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。
| 项目 | 机能指标 |
| 检测项目 | 通过机械视觉检测技术检测衬底是否存在位错缺点，并对位错缺点进行计数 |
| 位错特点：菱形有长短轴位错、玄色六边形位错等 | |
| 卡控要求 | １、≤5000 个/cm2，即每平方厘米的视场要求幼于5000个位错，大于5000个为异常 |
| ２、计数方式： (1)整片成像：对整片衬底全面成像，再逐点推算位错数量； (2)69点成像：用相机成像69个1毫米长宽的点，再推算位错数量，再统计均匀值和单点最大值两个数值； |
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| 位错鉴别 | 位错特点为菱形有长短轴或者深玄色类似六边形等，非这类特点的不列入计数；另表大幼靠近的位错列入计数。检出大块区域位错时，沉点弹窗提醒。 |
| 光学精度 | 1um/Pixel |
| 计数误差 | ≤±3％（不蕴含抽样误差） |
| 后续随着检测样本量的增多，计数误差将逐步减幼 | |
| 检测速度 | 4吋衬底69点功夫：≤50秒 |
| 4吋衬底整片功夫：≤10分钟 |
晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，通过视觉缺点检测，检出有无蕴含以上缺点即可，即分辨出良品和不良品，削减人为，提升检测效能。
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固晶焊线AOI查抄机，又称引线键合AOI查抄机，重要利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测，拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点。拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法，以及AI深度进建算法，合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点。
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晶圆校准器（Pre-Aligner）是一款专为半导体造作及检测设备设计的高精度预约位装置，合用于 4-12英寸（100~300mm）晶圆 的中心校准及平边（Flat）/缺口（Notch）定位，满足晶圆传送与搬运的高精度需要。
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一、FPC 行业检测挑战与 AI 视觉解决规划 柔性印刷电路板（FPC）作为电子产品幼型化、轻量化的主题组件，其造作检测环节面对多沉难题，传统检测方式痛点显著，AI 视觉技术则实现了突破性解决。 （一）传统检测痛点 1. 人为目检效能低：仅约 2-3 片 / 分钟，且漏检率高达 15%-20%； 2. 二维 AOI 局限性：无法鉴别覆盖膜起皱、胶层不均匀等三维缺点； 3. 微幼缺点难检测：对 < 20μm 的线路缺点鉴别能力不及； 4. 基材形变影响大：柔性基材易形变，导致误判率偏高； （二）AI 视觉突破性解决规划 针对传统检测痛点，AI 视觉技术从精度、适应性、效能等多维度提出创新解决规划，沉塑 FPC 检测尺度。
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